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展会名称：
2026第24届西部全球智能电子与先进制造博览会
- 主办方： 中国国际智能信息（西部）博览会
- 场馆名称： 成都世纪城新国际会展中心
- 举办时间： 2026年04月27-29日
- 场馆地址： 成都市武侯区世纪城路198号
- 国家： 中国
- 省份： 四川
- 城市： 成都
- 所属行业： 电子
- 展会面积： 20000平方米
- 展品范围： 一、智能装备制造 1.柔性电子制造系统 2.高精度装配装备； 3.前沿材料与量子装备： 超材料制造装备：6G智能超表面天线、医疗超声聚焦设备、建筑节能动态调温玻璃 纳米材料合成装备：动力电池隔膜改性、柔性显示屏基底、量子点电视面板 自修复材料生产线：电动汽车电池包防穿刺膜、海底电缆绝缘层修复系统 量子计算与通信装备：量子密钥分发(QKD)终端、离子阱量子计算机、量子随机数发生器 量子传感装备：原子磁力仪、量子重力仪、光子雷达 量子制造装备：原子级芯片缺陷修复、半导体EUV光刻掩模版 前沿研发产品：量子-经典混合装备、生物量子材料、自供能量子设备 4.智能无人系统 无人空中系统（UAS）；无人地面系统(UGS)； 无人水下系统（UUS）；无人集群系统；典型运用领域；前沿发展方向；类脑智能无人系统；量子增强无人系统；能源革命。 5.数字孪生系统 6.极端环境装备 7.智能防护装备 8.生物交叉装备 二、动力传动 1、电气传动 2、轴承 3、直线运动系统 4、机械传动、零部件件及制造设备 5、流体动力 6、服务类 三、消费电子与智能电子电器 个人消费电子电器、家用电器、智能家电等 四、未来通信技术 1.工业物联网：智能工厂无线控制、灾害应急通信、偏远地区通信 2.5G/6G技术：智能电网、急救医疗、智慧交通 3.卫星通信终端：全球物联网终端、农村宽带接入 4.电子战技术：金融安全、智慧城市 五、半导体全生态 1.设计制造 2.封测应用 六、国防电子与军民融合 1.网络信息安全 2.电子对抗系统 3.军事信息化 4.北斗生态应用 七、激光光电与新型显示 1.激光技术 2.光电探测 3.新型显示 八、测试测量与标准 1、军工检测 2.计量校准 3.标准体系建设（部分论坛方向） 九、低空经济 1、低空经济产业 2、无人机配套全产业链 3、无人机及应用 十、另设三大特色专区 1.成渝产业生态示范区 ①川渝半导体产业联盟 ②军工智能制造创新中心 ③西部科学城转化案例 2.军民融合对接专区 ①军工资质办理绿色通道 ②装备采购需求发布 ③民参军技术评估中心 3.电子高校成果转化区 （成渝国防重点实验室专区） ①电子科大抗干扰实验室 ②川大空天动力实验室 ③重大超精密加工中心
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