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展会名称：
2026上海国际半导体技术大会暨展览会
主办方： 中国设备管理协会
场馆名称： 上海新国际博览中心
举办时间： 2026年06月03-05日
场馆地址： 上海市浦东新区龙阳路2345号
国家： 中国
省份：
城市： 上海
所属行业： 半导体
展会面积： 60000平方米
展品范围： 晶圆制造展区晶圆加工设备及厂房设备|晶圆加工材料|子系统、零部件和间接耗材|晶圆加工(Foundry)、IDM及设计公司封装测试展区测试封装设备|测试封装材料|子系统、零部件和间接耗材封装测试厂(OSAT) 化合物半导体展区碳化硅(SiC)|氮化镓(GaN)|砷化镓(GaAs)材料|射频(RF)|大功率半导体|新能源功率器件零部件展区工艺零部件|结构零部件|模组|气体管路|射频电源|光学类|真空系统类|传感器类、仪器仪表类等种类 EDA/IP与设计服务展区电子设计自动化(EDA)软件和服务|工艺控制/工艺软件|芯片设计IP和服务|Chiplet设计和咨询服务|2.5D/3D先进封装设计和咨询服务|AI和云端设计平台及服务|其他设计服务汽车半导体展区 IGBT、碳化硅和氮化镓等车规级功率半导体|车规级MCU、ECU和域控制器|智能座舱/ADAS/自动驾驶芯片和系统|车规级存储器和高性能计算芯片(AI/GPU/CPU)|汽车安全和车联网芯片、模组和系统

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