- 会展黄页

当前位置：展会搜索中国国际半导体博览会

展会名称：
中国国际半导体博览会
主办方： 中国半导体行业协会
场馆名称： 北京国家会议中心
举办时间： 2026年11月12-14日
场馆地址： 北京市朝阳区天辰东路7号
国家： 中国
省份：
城市： 北京
所属行业： 半导体
展会面积： 50000平方米
展品范围： 展览展示聚焦半导体全产业链，涵盖：半导体材料：硅晶圆、光刻胶、电子气体、溅射靶材等；半导体设备：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、封装测试设备等；集成电路设计：EDA工具、IP核、芯片设计服务等；制造与封测：晶圆制造、先进封装技术、测试服务等；应用终端：人工智能芯片、汽车电子、物联网、显示技术等领域的应用解决方案。 2. 技术交流与论坛举办多场专题论坛、技术研讨会，如：集成电路全产业链自主创新论坛；人工智能与半导体融合论坛；车规芯片技术与发展论坛；半导体材料与装备协同创新论坛等。 3. 商业对接与合作为参展企业搭建商业洽谈平台，促进产业链上下游企业之间的合作，包括：供应商与采购商对接；技术合作与联合研发；资本对接与投资合作。 4. 政策解读与行业研究汇聚行业权威声音，解读国家半导体产业政策，发布行业研究报告，为企业和政府提供决策参考。

会展头条